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先知先觉2016年主流芯片及代表机型抢先

发布时间:2020-01-14 13:22:50

先知先觉 2016年主流芯片及代表机型抢先看

2016年的国内智能市场将持续迎来激战的局面,其火爆和残酷程度相比去年同期丝毫不减。但和以往有所不同的是,今年的终端产品将回归到以设计 和创新为双核心的局面,逐步摆脱千篇一律的格局。而受到智能市场整体增速放缓,加之国内经济不断下行,对于各大厂商来说,2016年将会对资本运 作、市场管控、产品运营带来更严峻的挑战,而中小型厂商显然将面临更大的压力。

对于消费者来说,或许无法对行业动态有深入的理解,但从 产品层面实际上也能感受到该品牌的布局和规划,更有甚者能从产业供应链上窥其端倪。而细数各大终端产品,在供应链中最核心的无疑是处理器部分,其举足轻重 的地位甚至已经直接影响了大部分国产的规划和排期,而处理器这两年也早已从幕后走向台前,成为智能发展的风向标。

毫无意外,高通骁龙820将成为今年智能市场最热门的高端芯片,而这也与其定位旗舰的路线相吻合,但实际上除了骁龙820外,今年的智能芯片市 场还有一系列的精彩动态,为了给大家一个直观和清晰的了解,我们也按照终端产品的上市时间进行了整理,相信能让你对今年的智能市场有个简单的了解。

芯片名称:联发科Helio P10,具体型号MT6755

上市时间:2016年第一季度

代表作品:联想乐檬K5 Note、乐视1s(改款,未发布)、魅蓝Note 3(未发布)

神句点评:中低端市场最佳力作,开启全通全面普及。

实际上这款联发科Helio P10(MT6755)是去年就已发布的芯片,但其真正量产和大规模商用却推迟到今年第一季度。这款在内部被定义为「Helio P10」的芯片最大的亮点是拥有优秀的续航表现,甚至比目前当红的「Helio X10」更加优秀。并且MT6755还支持全通和LTE Cat6技术,可以说是之前MT6753芯片的完美升级,所以也成为大部分厂商在设计轻薄时尚型产品上的首选SOC,目前已上市的产品包括乐檬K5 Note、金立W909,以及即将要发布的魅蓝Note 3等产品。

具体参数上看,Helio P10(MT6755)也同样是八核A53的架构,使用了四核高频A53和四核低频A53的组合,其中高频部分最高能达到2GHz,在GeekBench 3上的单线程成绩接近900分,与Helio X10(MT6795)已经非常接近。至于图形方面则集成了Mali-T860MP2(700MHz),虽然能满足日常需求,但距离同级的高通系产品确实 也还有段距离。此外该芯片还支持单通道LPDDR内存,以及最高2700万像素的摄像头等规格。

当然最核心的性能和功耗表现 方面,根据目前的数据来看,Helio P10(MT6755)已经和目前的Helio X10(MT6795)相差不大,当然客观上来说也会有略微的差距,从性能成绩来看基本控制在15%的差距以内,但功耗部分却有显著提升,例如 MT6755的功耗只是上一代产品MT6752的70%,而考虑到去年MT6752已经成功逼退骁龙615成为中端市场的耀眼之星,相信今年初的 MT6755会在中端市场持续发力,甚至有可能和Helio X10(MT6795)同台竞技。

另外Helio P10(MT6755)的另一亮点则是支持全通,而也是继MT6753/6735之后的第二代全通产品,支持TD-LTE/FDD-LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/GSM/CDMA 1X七模络,并且还升级至LTE Cat.6的特性,包括300/50Mbps的上下行速率以及双载波聚合,全面支持今年将推广的4G+技术,无疑又是一款高性价比的全通芯片。从目前来 看,它的锋芒甚至已经超越了同门的Helio X10(MT6795),成为今年中低端市场的新宠。

至于大家关心的产品方面,目前已发布的有联想乐檬K5 Note、金立W909等,而后续还包括乐视、魅族、TCL、酷派等厂商都会陆续推出相关产品,预计上市时间会在3到4月之间。至于大家关心的价格方面, 考虑到Helio P10(MT6755)的定位,相关的售价应该不会太高。

芯片名称:高通骁龙652,具体型号MSM8976

上市时间:2016年第一季度

代表作品:三星Galaxy A9、vivo X6S Plus、努比亚Zx mini系列新品(未发布)

神句点评:全面替换骁龙615,中高端市场爆款芯片。

如果说2016年最值得期待的芯片产品,或许答案并不是高通骁龙820。来自中端系列的骁龙652将成为今年的黑马产品,而主要原因在于其优秀的性能和 综合实力,提供给中端价位的产品近乎高端旗舰的综合体验。而骁龙652也被高通称之为第二代64位处理器,全面取代去年的骁龙615系列,预计又会有 一大波机型正在路上。

之所以给予骁龙652如此高评价的原因在于它虽然是骁龙6xx系列,但实际上它比以往的产品拥有更强的技术特性, 例如在架构上使用了4xA72+4xA53的组合搭配,要知道目前的骁龙810和三星Exynos 7420也都只是4xA57+4xA53的组合,所以实际上骁龙652提供了更为强大的设计架构。另外图形方面也搭载了全新的Adreno 510芯片,支持包括OpenGL ES 3.1、CL 2.0 full、DirectX 12以及曲面细分等新特性,并且采用UBWC(通用带宽压缩)技术,整体性能不容小觑。

例如在知名图形跑分软件GFXbench中,骁龙615所集成的Adreno 510在Manhattan Offscreen(曼哈顿离屏)项得到了13FPS的成绩,1080p T-Rex Offscreen(霸王龙离屏)也得到了31.2FPS的成绩,虽然稍落后于骁龙810集成的Adreno 430,但基本已经和骁龙808(Adreno 418)持平了。另外性能部分,安兔兔跑分也突破75000分,在目前的中端芯片中几乎完胜,并且和高端芯片差距也越来越小。

▲高通晓龙652集成的Adreno 510图形处理器表现抢眼,几乎已经和骁龙808持平

络方面一直是高通的优势所在,所以骁龙652也集成X8 LTE基带,所以将会支持全通、4G+、VoLTE语音技术等。另外值得一提的是,它的上行还达到了Cat.7的标准,至于下行则是Cat.6,并且对 双通道20MHz载波聚合的支持,可实现最高300Mbps的下载速度。此外基于MU-MIMO天线技术的802.11ac新标准也全新登场,整体改进部 分非常明显。

不过我们还是需要客观说明的是,虽然骁龙652的表现抢眼,但其定位依旧是中端系列,所以即便它拥有有更为强劲的架构表 现,但在工艺方面却依旧是28nm制程。在目前20nm渐成主流,甚至16nm开始集中铺路的现状下,基于28nm制程的芯片难免有些落伍,而这也是它的 不足之处。但考虑到和骁龙6xx系列前几代产品的比较,骁龙652显然还是有很大的提升,甚至已经超越了前两年的旗舰芯片。让中端产品体验到高端旗舰的体 验,相信这也是骁龙652芯片最大的亮点。

▲搭载骁龙652的产品今年将迎来爆发式增长,图为使用该平台的三星Galaxy A9(图片来源于络)  具体产品方面,目前搭载骁龙652的产品已经确定有三星Galaxy A9、vivo X6S Plus,但随后将会迎来爆发式的终端新品,包括中兴、OPPO、努比亚、酷派、TCL等,相信会迎来去年骁龙615系产品的全面升级和替换。至于售价方 面,考虑到每个厂商的目标市场和人群有所不同,很难有精准的定论。但参考整体的芯片定位和去年的市场策略,个人预计售价在2000元至3000元左右。

芯片名称:高通骁龙820,具体型号MSM8996

上市时间:2016年第二季度

代表作品:小米5、三星Galaxy S7、索尼Z6、乐Max Pro、一加3、努比亚Z11(暂定)等

神句点评:移动终端最强芯片,当下再无二者。

关于骁龙820其实我们已经介绍过很多次了,以致于我们都有些词穷了。但如果用一句话来表达,这绝对是目前智能芯片上可选的最好作品,没有第二。毫 不夸张的说,骁龙820几乎左右了整个智能产业链的布局和发展,而究其原因则在于骁龙820有着超出想象的运算性能和接近完美的综合体验,用高通总裁 德里克阿伯尔的话来讲,这是目前最好的移动Soc芯片,每一项指标都超越竞争对手,虽然有些许夸大,但你不得不承认,它确实是当下最强大的移动芯 片。

我们可以用几个数词来简单了解下这款芯片的特性,14纳米FinFET LPP制程工艺、高通首款64位4核处理器、Kryo自主架构、比骁龙810性能提升至多两倍、能效提升两倍、图形性能相比上代提升40%、数字信号处理 器性能提升至多两倍、能效提升至多10倍,此外安兔兔跑分13万、GeekBench单线程2500分以上等,不可否认,这确实是一款变态级的处理器。

当然具体参数部分我们就不冗述了,不过针对骁820使用的自主Kryo架构还是有必要重新回顾下。实际上Kryo是高通自主的四核心设计,最高主频达到 2.2GHz。另外和以往有所不同的是,此次骁龙820采用了2x2.2GHz+2x1.5GHz的设计,采用两簇核心管控2aSMP

,也就是2+2的异 步对称式核心,换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的,而两颗2.2GHz也是同步同频的,而这对于用户层面的好处就是可以有效调用处理器,实现性能 的使用最大化,另外在功耗方面也相比公版的多核设计更加优秀,解决了漏电功耗较高的问题。

另外高通骁龙820所使用的Adreno 530图形处理器实际上也是一大亮点,首先  Adreno530较上一代骁龙810所使用的Adreno430总体提升40%,并且在功耗方面也降低40%,考虑到骁龙810在图形方面已经非常强劲,而骁龙820再此基础上的提升无疑是令人惊喜的,而它也有了与Apple A9正式对决的实力。具体参数方面Adreno 530支持OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0和Vulkan等多种接口标准以及64bit虚拟寻址,再加上更先进的14nm工艺以及全新的Kyro架构,3D图形和游戏方面势必会成为其他芯片无法比拟之处。

除了性能和图形外,高通骁龙820在络方面的表现堪称变态级,搭载了X12 LTE Modem模块,支持下行CAT12(600Mbps下载带宽),上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行3x20MHz的三通道载波聚 合,上行方面也支持2x20MHz的双通道载波聚合,并且在原有支持802.11ac MU-MIMO的基础上,率先实现了对802.11ad规格的支持,而且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。

以如何看待骁龙820这颗旗舰级芯片?经过这几年市场的良性演进,八核十核乃至更多核心已不再是赢得市场掌声的利器,而高通也在这块领域上重新找回了自 己,重新夺得芯片霸主的领头地位。可以说是骁龙820可以是目前市场上可被大多厂商所使用的最强移动芯片,目前已确定有数十款旗舰产品将搭载高通骁龙 820平台,包括三星Galaxy S7、小米5、HTC One M10、索尼Xperia Z6等等,大多都会在第二季度发售(基本都在4月后),而其中最大的赢家无疑是深耕芯片领域已久的高通公司。

芯片名称:三星Exynos 8890

上市时间:2016年第二季度

代表作品:三星Galaxy S7(区域版本)、魅族PRO系新品

神句点评:三星不给高通好脸色看,谁都想当第一。

如果说骁龙820是今年最强的移动芯片,那其最大的竞争对手无疑就是三星Exynos 8890。考虑到去年的三星Exynos 7420芯片就已经远远抛开骁龙810等竞争对手,并夺得年度性能最强的移动处理器,所以三星Exynos 8890的表现令人万分期待,而其也首次使用了自主Mongoose(猫鼬)架构,并带来了诸多新特性,力求与骁龙820力拼到底。

根据三星官方公布的信息,三星Exynos 8890处理器采用三星14nm FinFET LPP工艺,芯片内部采用四个自主64位Mongoose(猫鼬) CPU核心(主频2.3GHz),和高通一样都使用了自主定制架构。但与高通骁龙820不同的是,三星Exynos 8890还搭配了四个Cortex-A53公版核心(主频1.56GHz),所以实际上是猫鼬与A53混搭的HMP异步混合架构(TTLE方 案),其中前者负责高性能,后者则保证高能效。根据三星的数据来看,Exynos 8890的综合性能比Exynos 7420提升了30%,能效提升10%,而这点从其单线程1900分的成绩也可看到些许(骁龙820单线程为2500分),而由于其架构因素,在多线程方 面则有望创造新高。

图形处理器方面,由于三星在去年年终与ARM签署了GPU长期合作协议,所以理论上未来所以的Exynos系列芯片都会采用来自于ARM的Mali GPU。目前Exynos 8890也已经使用Mali-T880MP12,高达12个核心是其亮点,而这也吊打了目前的麒麟950和Helio X20(二者皆为Mali-T880MP4),也正是由于GPU核心数的成倍增长,再加上工艺的再次提升,使得三星Exynos8890在图形性能上或许 能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。

当然在络方面三星也不甘示弱,通信基带方面的进步也同样令人赞叹,目前Exynos 8890集成的LTE基带已经支持高达Cat.12 600Mbps的下载速率,并且上行速率也高达Cat.13 150Mbps标准,而对于以络为专长的高通无疑又是一大打击。不过在大家关心的全通制式方面,三星目前并没有相关的技术,不过参考去年Exynos 7420的做法,或许会单独使用高通的基带,以此来实现对全通的支持。

从三星Exynos 8890其实可以看到,无论是高通还是三星实际上都在对芯片进行二次定制和优化,不断提升单核的性能和图形的表现是二者的共通点,而这背后则是对CPU内 核的定制,更长远来看是对芯片产业的有效控制,我们无法用简单的答案去判断这两个芯片的优劣,但不可否认的是,无论是高通骁龙820还是三星Exynos 8890,相信都给用户提供了优秀的选择,只是前者面向大众市场,而后者或许只应用在三星系产品上。

芯片名称:三星Exynos 8870

上市时间:2016年第二/三季度

代表作品:或为魅族PRO mini系新品

神句点评:公开市场发售,三星也要卖芯片。

虽然遗憾三星Exynos 8890芯片只提供给三星旗舰使用,但目前有相关信息表示,三星还将推出Exynos 8870,而它基本上是Exynos 8890的低配公开版,可能会在处理器主频和图形频率上做出稍微精简,当然也不排除在核心数上进行削减。不过好消息在于设计和工艺方面同样是三星自家的猫 鼬架构,并且目前的跑分成绩表明这仍然是一款旗舰级芯片,预计会在今年第二/三季度推出。

▲三星S7将会配备Exynos 8890处理器,而exynos 8870将会提供给魅族、联想等国产品牌

所以在产品方面实际上还蛮单一的,使用三星Exynos 8890处理器的自然就是三星Galaxy S7以及后续的衍生版本,预计将在第二季度开卖,初期并没有公开发售处理器的可能,后期应该会继续提供给魅族Pro系列新品。至于Exynos 8870,既然打算在公开市场发售,应该会有多个厂商推出相关中端产品,目前呼声比较高的有魅族Pro mini系列新品、联想、金立等国产品牌,个人预计最快也要等到第三季度了。

芯片名称:联发科Helio X20,具体型号MT6797

上市时间:2016年第二季度初

代表作品:魅族MX6、乐视2

神句点评:千元级旗舰芯片,绝对你够用。

联发科每年都要推出几款重量级芯片,去年的Helio X10(MT6795)和MT6752让它迅速打开了芯片品牌的知名度,逐步创造了新的营销模式。而在去年的基础上,联发科趁势带来新一代的Helio X20芯片,基于20nm制程工艺,依旧主打高性价比的平民旗舰定位,目前基本可以确定会有多款设备搭载Helio X20芯片,热门机型包括魅族MX6、乐视2等,考虑到该芯片将在第一季度量产,预计第二季度初就会有相关终端发售,参考售价在1500元至2000 元左右。

去年的Helio X10(MT6795)取得了不错的成绩,而新一代Helio X20(MT6797)在前代的基础上升级了架构和核心,并继续攻坚核战争,带来了高达十核的处理核心,成功打出世界首款十核处理器的营销口号,相信 又会有一大波国产厂商采用这种方案。

从内部来看,Helio X20(MT6797)实际上是使用了3个Cluster(簇),你可以简单理解为三个线路组成和构成了十核。在这三个处理器簇之中,包含了一个低功耗的 1.4GHz四核心A53处理器,一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器,以及一个高性能的2.5GHz的双核心A72处理器,而为了让这 样的三簇处理器正常运行,联发科甚至还研发了一个定制的互联IP,联发科将之称为联发科连贯系统互联(MCSI)。所以实际上Helio X20(MT6797)的处理器模式是2xA72+4xA53+4xA53,达到所谓十核的概念。

这样的设计显然让Helio X20(MT6797)在多核性能方面占尽优势,根据现有的跑分成绩来看,它在GeekBench下的单核性能已经达到2100分左右,而多核性能的跑分 更是高达7000分,而这样的成绩甚至一举超过高通骁龙820、三星Exynos 8890,令人咋舌!所以我们首先是要肯定的是,联发科Helio X20(MT6797)从处理器性能方面来说确实是一颗非常优秀的芯片。

虽然在设计方面Helio X20(MT6797)达到了十核心的概念,并且也使用了高性能的A72核心,但不得不说其在GPU图像方面的搭配还是令人有些许唏嘘。Helio X20(MT6797)搭载了Mali-T880图像处理器,尽管和三星Exynos 8890、麒麟950为一个系列的产品,但其却使用四核700MHz的设定,而这和Exynos 8890的12核有非常之大的差距,更何况是高通骁龙820的Adreno 530,尽管目前没有太多的测试成绩,但考虑到联发科系列芯片向来在图像方面没有太多的惊喜,难免又是一颗高(处理器性能)低(图像性能)型芯片。

但对于用户来说,实际上Helio X20(MT6797)的图像芯片性能还是能满足绝大多数的需求的,根据联发科自己公布的信息来看,Helio X20的图形性能相对于Helio X10(PowerVR G6200)有40%的提升,且功耗也降低了40%。考虑到之前Helio X10芯片在图形方面就已经有不错的表现,实际Helio X20还是值得认可的。

至于在基带方面,Helio X20(MT6797)也颇具亮点,内置了包括CDMA2000在内的全球全模调制解调器,并且支持LTE Cat.6标准,下行速度最大能够达到300Mbps,上行速度最快能够达到50Mbps。另外还拥有载波聚合技术,全面支持4G+,此外还集成了 802.11ac,并且相对于上代产品还降低了30%的功耗,可以说联发科在高端芯片上的重大突破,而这对于联发科进军美国市场,以及协助友商进军海外市 场有重大的突破,相信明年将会有一大波使用该芯片的国产品牌陆续出海。

▲目前已经可以确定魅族MX6、乐视2等多款产品会使用Helio X20处理器

根据目前的信息来看,Helio X20(MT6797)的终端产品将会在今年第二季度初上市,具体产品将有魅族、乐视、TCL、金立等等,而其也将竞争对手锁定骁龙820和三星 Exynos 8890,并且依靠更低的价格获得消费者的认可,虽然这几款旗舰芯片各有所长,但不可否认的是Helio X20将在中高端市场持续发力。

芯片名称:联发科Helio P20

上市时间:2016年第四季度

代表作品:魅族、乐视、联想、TCL、金立等相关新品

神句点评:16nm加持,联发科又一重磅神器。

目前16nm和14nm已经成为主流旗舰芯片的标配,高通、三星、海思等都在积极布局,未来两年甚至还将演进至10nm制程,而联发科自然也不会缺席。 除了以上的几款芯片外,目前有关于联发科下一代处理器的信息也被逐步曝光。根据台湾媒体报道,联发科今年还将推出Helio P20和Helio X30这两款产品,其中Helio P20将基于16nm制程工艺率先量产,而这对于同门更高端的Helio X20(20nm工艺)无疑是残酷的。据悉Helio P20的性能将介于Helio X20和X30之间,成为新一代高端超薄的首选设计方案。

▲联发科2016年新品路线规划图,其中Helio P20将率先搭载16nm芯片  根据目前曝光的联发科芯片路线图来看,Helio P20将会采用8核Cortex-A53架构,最大频率为2.3GHz,此外还集成2400万像素ISP图像处理器,支持1080p级分辨率。络方面则 支持Cat6基带,性能方面联发科表示全新制程工艺的Helio P20的CPU性能将提升15%,而GPU性能提升50%,并且功耗降低了25%,个人预计最快将在2016年第四季度上市。产品方面参考目前的合作,应 该联想、TCL、金立等国产品牌会率先发售。

芯片名称:联发科Helio X30

上市时间:2017年第一季度

代表作品:魅族、乐视、联想、TCL、金立等2017年新品

神句点评:16nm加持,联发科终极大杀器。

至于联发科此前传闻已久,真正定位旗舰级的芯片Helio X30,目前还没有太多详细信息。不过根据联发科高管表示,Helio X30处理器将于今年年中推出,将会支持LPDDR4内存、UFS闪存技术,此外还可以通过插入来实现对2Kx2K级显示VR的支持,是一款真正定位 旗舰的芯片。

当然目前也有消息表示,联发科Helio X30是一款由四核2.5GHz的A72核心+双核2.0GHz的A72核心+双核1.5GHz的A53核心+双核1.0GHz的A53核心组成,由4个处理器簇连接,依旧是一款十核心处理器,不过目前尚未得到进一步证实。

除了这两款重量级产品,联发科今年还有MT6750/T、MT6738这样的产品问世,其中前者为8核1.5GHz的Cortex-A53架构,而后者 则是4核Crotex-A53架构,都支持LTE Cat.6标准,至于还有更入门级的MT6737(四核),这几款产品应该都是面向入门市场。

实际上2016年的芯片市场还远不止文中所提及的,包括高通还会推出骁龙21x、43x、骁龙6xx等系列;而华为旗下的海思在今年也会有更进一步动 作,例如麒麟95x、麒麟6xx系列都会更新;此外苹果A10处理器也将会在今年的iPhone 7中亮相。整体来看,今年的芯片市场将异常热闹。

▲2016年的芯片将拥有更高的制程工艺,并且在处理器核心上更加强大

但为我们也可以看到,今年的芯片市场实际上有存在相似共通点,即所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能设计上有明显的提升,并且芯片自主设计渐成主 流。目前每一家芯片厂商都加大了对芯片的研发和投入力度,并且已经初步形成各自的设计思路和特色,再加上终端厂商在设计和功能上的创新,2016年无论是 智能还是移动处理器芯片都令人非常令人期待。

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